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就在凤凰集团在非洲布隆迪迈chu历史xing第一步的时候，凤凰开放“3.5D芯片堆叠封装”技术带来的影响也开始显现。

其中最积极、最huan欣鼓舞的就是zuo芯片设计的小公司。

他们本shen技术储备就不足，很多公司只有28纳米甚至56纳米的设计技术，只能在中低端芯片市场中夹feng生存。

如果凤凰“3.5D堆叠技术”真能实现1 1约等于2的效果，那么对于他们来讲，不仅是同等制程下芯片xing能更有竞争力，更能让他们可以通过“堆叠技术”尝试进入上一级制程的市场。

以前只有56纳米芯片设计能力的，现在可以尝试接一些28纳米xing能的订单；有28纳米设计能力的，现在可以利用“堆叠技术”开拓14纳米xing能的芯片市场。

这样一来，竞争力提升带来的订单最终都会转为企业利run，赚取的利run无论是用到研发还是基础设备更新上，都会给国产芯片行业带来正循环。

这就是“3.5D堆叠技术”带来的连锁反应。

当然。

除了芯片设计小公司，最为在意“3.5D堆叠技术”的，还有华伟HS设计所。

海思第一时间获得凤凰技术授权后，就开始组织技术人员学习“3.5D堆叠技术”，如今两个多月过去，不仅掌握了“堆叠技术”he心，而且已经可以利用“3.5D堆叠技术”设计新的芯片。

华伟HS总bu。

夜幕降临，华伟HS总bu还是一片灯火通明，16楼一间宽敞明亮的会议室里，一场jin张的会议连夜召开。

“余总，我们用凤凰‘3.5D堆叠技术’设计chu来的10纳米制程芯片，已经liu片成功。”

“从liu片xing能和模拟芯片的数据来看，这款10纳米制程芯片的xing能已经超过我们7纳米麒麟980芯片的水平，但是离咱们在meta40上用的ding尖旗舰芯片——麒麟9000xing能上还是差一点。”

“整ti来看，这款‘3.5D堆叠’技术芯片，虽然尺寸略微增加，功耗也有所提高，但xing能上确实达到了凤凰集团所说的，两块10纳米芯片叠加后能达到5纳米芯片75%左右的xing能。”

说到这里，作为此次使用“3.5D堆叠技术”开发芯片的项目负责人，同时也是HS设计bu技术主guan的姚经理停顿了一下。

他看着台上华伟集团的余总，说dao：

“余总，我们和凤凰集团的合作一直都是严格保密没有公开，如今这款测试芯片的liu片数据chu来了，您看咱们要公开芯片数据，准备后续宣传吗？”

余总，又称余大嘴，是华伟集团消费者业务CEO。

因为他平日里接受采访时都很高调，经常将华伟手机和红果手机对比，而说chu来的话往往也让人觉得他在chuiniu。

虽然后面chui的niu基本都实现了，但大嘴的外号也由此得来了。

不过。

此时余总神se却显得很谨慎，他低tou认真地看着手里的芯片数据，并没有着急回答。

华伟集团自从被mei洲国智才以后，首当其冲影响最大的就是手机零售业务。

特别是ding尖旗舰mete40Pro，更是从2020年10月上市开始，就一直因为受到智才gen本没有办法大面积chu货。

如果有一款能媲meimete40上使用的麒麟9000芯片，那可以说华伟集团手机业务面临的he心问题将迎刃而解。

不过yan下用了凤凰“3.5D堆叠技术”的10纳米芯片，虽然xing能达到了华伟集团现有可以生产的芯片xing能巅峰，但离华伟最ding尖的麒麟9000芯片，还是差了一点。

这样的芯片，如果用来替代麒麟9000，确实差点意思。

等详细看完了芯片数据，他才抬起tou来，看着姚经理：

“老姚，现在不着急公开这款芯片。”

“虽然这款芯片xing能不错，但是不guan和红果A15对比，还是和骁龙895对比都还差点意思，它用来zuo旗舰手机的ding尖芯片，显然是有些落后了，它对我们的手机业务影响不大。”

姚经理心里也清楚，随即答dao：

“确实如此，这款芯片定位确实很尴尬，用在旗舰机上xing能不够，只能用在中档机型。”

“不过我也想过了，这款芯片倒是